通訊世代從 2G 發(fā)展到 4G，每一代的蜂窩技術(shù)都出現(xiàn)不同面貌的革新。從 2G 到 3G 增加接收分集技術(shù)，3G 到 4G 則增加載波聚合，再到 4.5G 時(shí)則是增加超高頻，4x4 MIMO，更多的 載波 聚合。

       而這些變革都為手機(jī) 射頻 發(fā)展帶來(lái)新的成長(zhǎng)動(dòng)能。手機(jī)的射頻前端是指介于天線與射頻收發(fā)之間的通信零組件，包含 濾波器 、LNA(低噪聲放大器)、PA(功率放大器)、開(kāi)關(guān)、天線調(diào)諧等。

       濾波器主要用來(lái)濾除噪聲、干擾及不需要的訊號(hào)，只留下所需頻率范圍內(nèi)的信號(hào) 。

       PA 則是在發(fā)射訊號(hào)時(shí)透過(guò) PA 放大輸入信號(hào)，使得輸出的信號(hào)幅度夠大，以便后續(xù)處理。

       開(kāi)關(guān)則是利用開(kāi)啟和關(guān)閉之間切換，允許信號(hào)通過(guò)或不通過(guò)。

       天線調(diào)諧器則位于天線之后，但在信號(hào)路徑的末端之前，使得兩側(cè)的電特性彼此匹配，以改善它們之間的功率傳輸。

       在接收訊號(hào)方面，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，訊號(hào)傳輸路徑是由天線接到訊號(hào)后，經(jīng)過(guò)開(kāi)關(guān)及濾波器，傳至 LNA 將信號(hào)放大，再到射頻收發(fā)，最后傳送到基頻。

       至于訊號(hào)發(fā)射，則是從基頻出發(fā)，傳送至射頻收發(fā)后到 PA，再到開(kāi)關(guān)及濾波器，最后由天線發(fā)射訊號(hào)。

       而隨著進(jìn)入 5G，更多的 頻段 導(dǎo)入，以及涵蓋更多新技術(shù)，使得射頻前端零組件的價(jià)值不斷上升。

        由于 5G 導(dǎo)入的技術(shù)愈來(lái)愈多，射頻前端的零件用量和復(fù)雜性急劇增加，但智慧手機(jī)分配給該功能的 PCB 空間量卻不斷下降，而透過(guò)模塊化提升前端零件的密度成為趨勢(shì)。

       為了節(jié)省手機(jī)成本，空間及功耗，5G SoC 和 5G 射頻 芯片 的整合將會(huì)是趨勢(shì)。而這整合將分成三大階段：

       第一階段：初期 5G 與 4G LTE 資料的傳輸將以各自獨(dú)立的方式存在。以 1 個(gè) 7 奈米制程的 AP 與 4G LTE(包含 2G/3G) 基頻芯片的 SoC，搭配一組射頻芯片 (RFIC)。

       而支援 5G 則完全由另一個(gè)獨(dú)立配置進(jìn)行，包含一個(gè) 10 奈米制程，能同時(shí)支援 Sub-6GHz 及毫米波段的 5G 基頻芯片，前端配置 2 個(gè)獨(dú)立的射頻元件，包括一個(gè)支援 5G Sub-6GHz 射頻，另一個(gè)支援毫米波射頻前端天線模塊。

       第二階段：在考量制程良率與成本之下，主流配置仍會(huì)是一顆獨(dú)立 AP 與一個(gè)體積更小的 4G/5G 基頻芯片。

       第三階段：將會(huì)出現(xiàn) AP 與 4G/5G 基頻芯片 SoC 的解決方案，LTE 與 Sub-6GHz 射頻也有機(jī)會(huì)整合。至于毫米波射頻前端仍必須以獨(dú)立模塊存在。

       根據(jù) Yole 預(yù)估，全球射頻前端市場(chǎng)將由 2017 年的 151 億美元，成長(zhǎng)到 2023 年的 352 億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá) 14%。此外，根據(jù) Navian 估計(jì)，模塊化現(xiàn)在占 RF 元件市場(chǎng)約 30%，在不斷整合的趨勢(shì)下，模塊化比率將在未來(lái)逐步上升。